Demo Project 3 : Debugging radiated emission for TV
EMC DEBUGGING FOR TV
1. Introduction
In the design and manufacturing of electronic devices, ensuring electromagnetic compatibility (EMC) is not only a technical requirement but also a critical factor in maintaining product stability and reliability, while preventing interference with adjacent systems. This report provides a detailed overview of the EMC debugging process, focusing on mitigating radiated emissions in compliance with current standards, combined with optimized design solutions and noise control techniques, to enhance electromagnetic performance and ensure full conformity with EMC regulation
2. Objectives
- Identify EMI noise sources caused by radiated emissions.
Assess the product's emission levels according to EMC standards (CISPR 32/EN 55032).
Implement corrective actions to mitigate emissions, enhancing product stability and performance.
3. Methodology
3.1. Test Environment Setup:
The tests are conducted in an anechoic chamber to eliminate external interference.
Frequency range: 30 MHz to 1 GHz.
The Equipment Under Test (EUT) is placed on a wooden table at a height of 0.8 m from the floor, with a measurement distance between the antenna and EUT of 3m, 10m, or 30m.
3.2. Measurement and Analysis:
A Spectrum Analyzer and measurement antenna are used to collect emission data.
The collected data is compared against the radiated emission limits defined by CISPR 32 for multimedia equipment.
After performing the radiated emission test within the 30 MHz - 1 GHz frequency range:
Initial data collected:
3.3. Implementation of Corrective Solutions:
To identify high-noise areas requiring mitigation, the following equipment is prepared:
Near-field probe connected to the Spectrum Analyzer to locate areas with the strongest noise activity.
After probing suspected areas, the strongest noise pulses were observed on the signal line.
4. Real-world debugging cases
TH 0 : Manufacturer's original circuit
Test result
TH 2: Add a flat ferrite core to the signal wire and power wire
5. Evaluation and Conclusion
Evaluation:
After testing three different cases, the results indicate that:
- In cases 1, 2, and 3, the emission levels met the standard limits. However, case 3 proved to be the most cost-effective solution while achieving the lowest radiated noise levels.
-----> Selected Solution: Case 3
Conclusion:
By integrating advanced design solutions and modern engineering techniques, the EMC debugging process has yielded positive results, ensuring product stability and compliance with international standards. This process not only enhances performance but also provides an opportunity to optimize future designs.
This report has been compiled by the GCL HCM engineering team to share insights and expertise in EMC debugging.
If you would like to learn more and receive valuable technical tips, feel free to contact us for consultation and free resources.
Or click the link below to explore additional radiated emission mitigation techniques:
If you find this article helpful, please SHARE and leave a COMMENT – your feedback motivates us to continue delivering valuable content.
Thank you for your support!
— GCL HCM
Contact Information:
EMC Team
Tel : 0357515079 - 098 546 68 50
Email : khuongpham747@gmail.com - dangnghia06@gmail.com
Company name : EMC Debugging Center - GCL HCM
References:
[1] International Special Committee on Radio Interference, CISPR 32:2015 – Electromagnetic Compatibility of Multimedia Equipment – Emission Requirements, and CISPR 35:2015 – Electromagnetic Compatibility Measurement Techniques for Multimedia Equipment, 2015.
[2] System Design and Layout Techniques for Noise Reduction in
MCU-Based Systems, Freescale Application Note, AN1259.
[3] Determining MCU Oscillator Start-up Parameters,
Freescale Application Note, AN1783.
[4] Resetting Microcontrollers During Power Transitions,
Freescale Application Note, AN1744.
[5] Resetting MCUs, Freescale Engineering Bulletin, EB413.
[6] Trends in EMC Testing of Household Appliances,
SCHAFFNER Application Note, SAN014.
[7] EMC at Component and PCB Level,
Martin O’Hara, Newnes, 1998.
--------------------------------------------------------------
Gỡ lỗi EMC Cho TIVI
1. Giới thiệu
Trong thiết kế và sản xuất thiết bị điện tử, việc đảm bảo tương thích điện từ (EMC) không chỉ là yêu cầu kỹ thuật mà còn là yếu tố quyết định đến tính ổn định và độ tin cậy của sản phẩm, đồng thời ngăn chặn các tác động nhiễu đến những hệ thống lân cận. Báo cáo này trình bày chi tiết quy trình gỡ lỗi EMC, tập trung vào việc giảm phát xạ bức xạ theo các tiêu chuẩn hiện hành, kết hợp với các biện pháp thiết kế tối ưu và kỹ thuật kiểm soát nhiễu, nhằm nâng cao hiệu suất điện từ và đảm bảo sản phẩm đáp ứng đầy đủ các quy định về EMC
2. Mục tiêu
- Xác định các nguồn nhiễu EMI gây ra bởi phát xạ bức xạ.
- Đánh giá mức độ phát xạ của sản phẩm theo tiêu chuẩn EMC (CISPR 32/EN 55032).
- Triển khai các biện pháp khắc phục để giảm phát xạ, từ đó cải thiện độ ổn định và hiệu suất của sản phẩm.
3. Phương pháp thực hiện
3.1. Thiết lập môi trường thử nghiệm:
- Thử nghiệm được tiến hành trong buồng không phản xạ để loại trừ nhiễu ngoại lai.
- Dải tần kiểm tra: 30 MHz đến 1 GHz.
- EUT (Equipment Under Test) được đặt trên tấm gỗ ở độ cao 0,8 m tính từ sàn, với khoảng cách đo từ anten đến EUT là 3m, 10m hoặc 30m .
3.2. Đo lường và phân tích:
- Sử dụng máy phân tích phổ (Spectrum Analyzer) và anten đo để thu thập dữ liệu phát xạ.
- So sánh dữ liệu thu được với giới hạn phát xạ theo tiêu chuẩn CISPR 32 cho thiết bị đa phương tiện
Sau khi thực hiện bài kiểm tra đo nhiễu bức xạ tại dãi tần 30 MHz - 1 GHz :
Dữ liệu ban đầu thu được :
3.3. Triển khai giải pháp khắc phục:
Kiểm tra bằng cách kết nối đầu dò với Spectrum để tìm ra nơi có nhiễu hoạt động mạnh nhất
Sau khi dò tại các vùng nghi ngờ và ta thấy xung nhiễu hoạt động mạnh nhất tại dây tín hiệu
4. Các trường hợp gỡ lỗi thực tế
TH 0 : Mạch ban đầu của nhà sản xuất
Kết quả
TH 2: Thêm ferrite core dẹp tai dây tín hiệu và dây nguồn
5. Đánh giá và kết luận
Đánh giá :
Sau 3 trường hợp thử nghiệm nhận ra rằng :
- Tại trường hợp 1,2,3 kết quả thử nghiệm đã đạt và nhỏ hơn limit nhưng đối với trường hơp 3 thì chi phí ít tốn kém và có đồ thị nhiễu bức xạ thấp nhất
----->Ta chọn phương án số 3
Kết luận:
Bằng cách kết hợp các giải pháp thiết kế và kỹ thuật hiện đại, việc gỡ lỗi EMC đã đạt được kết quả khả quan, giúp sản phẩm hoạt động ổn định và đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế. Quá trình này không chỉ cải thiện hiệu suất mà còn là cơ hội để tối ưu hóa thiết kế cho các dự án tương lai.
Báo cáo này được biên soạn bởi đội ngũ kỹ sư của GCL HCM nhằm chia sẻ kinh nghiệm và kiến thức trong lĩnh vực EMC debugging
Nếu bạn muốn tìm hiểu thêm chi tiết và nhận được các mẹo kỹ thuật hữu ích, hãy liên hệ với chúng tôi để được tư vấn và nhận tài liệu miễn phí.
Hoăc nhấn vào Link bên dưới để tham khảo những biện pháp giảm nhiễu bức xạ khác
Nếu bạn thấy bài viết hữu ích, hãy CHIA SẺ và để lại BÌNH LUẬN – phản hồi của bạn chính là động lực để chúng tôi tiếp tục mang đến những nội dung giá trị.
Cảm ơn bạn đã ủng hộ!
— GCL HCM
Thông tin liên hệ :
EMC Team
SĐT : 0357515079 - 098 546 68 50
Email : khuongpham747@gmail.com - dangnghia06@gmail.com
Công ty : EMC Debugging Center - GCL HCM
References:
[1] International Special Committee on Radio Interference, CISPR 32:2015 – Electromagnetic Compatibility of Multimedia Equipment – Emission Requirements, and CISPR 35:2015 – Electromagnetic Compatibility Measurement Techniques for Multimedia Equipment, 2015.
[2] System Design and Layout Techniques for Noise Reduction in
MCU-Based Systems, Freescale Application Note, AN1259.
[3] Determining MCU Oscillator Start-up Parameters,
Freescale Application Note, AN1783.
[4] Resetting Microcontrollers During Power Transitions,
Freescale Application Note, AN1744.
[5] Resetting MCUs, Freescale Engineering Bulletin, EB413.
[6] Trends in EMC Testing of Household Appliances,
SCHAFFNER Application Note, SAN014.
[7] EMC at Component and PCB Level,
Martin O’Hara, Newnes, 1998.
#EMC #EMCTesting #ElectromagneticCompatibility #EMIMitigation #ConductedEmission #RadiatedEmission #EMCStandards #IEC61000 #CISPR #PCBDebugging #SignalIntegrity #NoiseReduction #FerriteCore #EMCDebugging #FireAlarmEMC #ConductedSusceptibility #EMCSolutions #ShieldingTechniques #PCBDesignForEMC #PowerLineNoise #ElectromagneticInterference #ESDTesting #RFInterference #IndustrialEMC #ElectronicDesign #EMCCompliance #NoiseFiltering #GroundingTechniques #ElectronicsTesting #EMCRegulations #EMCConsulting #EMCFailureAnalysis
Nhận xét
Đăng nhận xét